son haberler

ODÜ’de “Deprem Gerçeği ve Yapılar” Paneli

Yayınlanma Tarihi: 16 Mart 2023 okunma

ODÜ’de “Deprem Gerçeği ve Yapılar” Paneli
Eğitim
0

ODÜ’de “Deprem Gerçeği ve Yapılar” konulu panel gerçekleştirildi.

Ceren Özdemir Konferans Salonu’nda düzenlenen panele Rektör Prof. Dr. Ali Akdoğan, Müzik ve Sahne Sanatları Fakültesi Dekanı Prof. Dr. İrfan Karaduman, akademik ve idari personel ile davetliler katıldı.

Panelin açılış konuşmasını yapan Rektör Prof. Dr. Ali Akdoğan, “Ülkemizde yaşanan 7.7 ve 7.6 büyüklüğündeki depremlerde 11 ilimizde 50 bine yakın insanımızı kaybettik. Ama Japonya’da da aynı şekilde deprem oluyor, bakıyorsunuz binalar yıkılmıyor. Bizlerin de millet olarak bilime uygun iş yapmayı öğrenmemiz lazım. Bilimsel anlamda hareket etmeyi toplum olarak kanıksayıp içselleştirmemiz lazım. Eğer biz bu binaları bilim insanlarının söylediklerini yapmış olsaydık bu kadar zayiat olmazdı. Elbette depremin yaralarını saracağız, elimizden ne geliyorsa yapacağız ama bundan ders çıkarmamız gerekir. Türkiye bir deprem ülkesi, Üniversitemizde bu işi bilen hocalarımız var onları dinleyerek bundan sonraki yapılaşmalarda, kentleşmelerde, bina yapımlarında onların görüşlerini almamız lazım. Türkiye’nin hem fiziki ve maddi anlamda hem de sosyal, kültürel, beşeri anlamda dünyada sayılı ülkelerden biri olabilmesi için bilim insanlarının bilimden ödün vermemelerini çok önemsiyorum. Depremde hayatını kaybeden insanlarımıza Allah’tan rahmet, yaralılara acil şifalar ve geride kalanlara kolaylıklar diliyorum. Bu toplantının hayırlara vesile olmasını diliyor, programın düzenlenmesinde emeği geçen arkadaşlara ayrı ayrı teşekkür ediyorum.” dedi.

Teknik Bilimler Meslek Yüksekokulu İnşaat Bölümü öğretim üyeleri Doç. Dr. Yasemin Akgün ve Doç. Dr. Erdem Türkeli tarafından gerçekleştirilen panelde dinleyiciler Türkiye’nin ve Ordu’nun depremselliği, yapı kültürü ve yapılarda oluşan hasarlar, alınması gereken önlemler ve yapılarda güçlendirme yöntemleri gibi pek çok konuda bilgilendirildi.

Siz de yorum yapın, görüşlerinizi belirtin.